常州回流焊接機(jī)廠家

熱風(fēng)回流焊機(jī)來(lái)講，我們可以把溫度曲線分為預(yù)熱區(qū)，保溫區(qū)，回流區(qū)和冷卻區(qū)這幾個(gè)過(guò)程，在焊接過(guò)程中需要使用助焊劑清除焊件表面氧化物焊膏的熔融，再流動(dòng)與焊膏冷卻凝固。經(jīng)過(guò)以上步驟回流焊接完成后的快速冷卻有助于得到一個(gè)明亮的焊點(diǎn)，與飽滿(mǎn)的外形，較低的接觸角度，而緩慢冷卻的話很容易會(huì)導(dǎo)致其PAD的更多分解物進(jìn)入錫中，產(chǎn)生一些灰暗毛躁的焊點(diǎn)，甚至還會(huì)引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力等后果，一般來(lái)講冷卻區(qū)降溫的速率在-4攝氏度以?xún)?nèi)，冷卻溫度至75攝氏度即可，一般情況下也都需要使用冷卻風(fēng)扇對(duì)其進(jìn)行強(qiáng)行冷卻處理。

根據(jù)什么設(shè)置回流焊機(jī)溫度曲線

1、根據(jù)使用焊錫膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊錫膏有不同的溫度曲線，應(yīng)按照焊錫膏生產(chǎn)廠商提供的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線;

2、根據(jù)PCB的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小等;

3、根據(jù)表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無(wú)BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。

4、根據(jù)設(shè)備的具體情況，例如：加熱區(qū)的長(zhǎng)度、加熱源的材料、回(再)流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。